Huawei desenvolveu dispositivo de armazenamento com 122TB

A Huawei acaba de lançar um novo dispositivo de armazenamento destinado a centros de dados dedicados a tecnologia de Inteligência Artificial, os quais têm uma capacidade entre os 61,44TB e os 122,88TB.

Conta o site Tom’s Hardware que estes dispositivos de armazenamento chegam numa altura em que a Huawei se vê impedida de adquirir componentes de empresas estrangeiras por esta na “lista negra” do Departamento de Comércio dos EUA.
A empresa chinesa terá então desenvolvido uma tecnologia alternativa que lhe permite produzir dispositivos de armazenamento com uma capacidade considerável. Mais ainda, esta inovação vem com o benefício de reduzir o consumo de energia em cerca de 80%.

A série Nova 16 será composta por um total de quatro modelos e, de momento, está confirmada apenas para o mercado chinês. É provável que alguns destes modelos possam chegar também aos mercados internacionais.
Miguel Patinha Dias | 11:16 – 25/05/2026

A Huawei já adiantou que vai continuar a desenvolver esta tecnologia não só para eliminar problemas de engenheira relacionados com a dissipação de calor, como também aumentar (ainda mais) a capacidade de armazenamento. A gigante tecnológica chinesa já adiantou que se está a trabalhar numa versão com 245TB de armazenamento para o futuro.
Huawei apresenta nova teoria
A gigante tecnológica chinesa Huawei apresentou hoje uma nova teoria para guiar o desenvolvimento de semicondutores, denominada “lei de escala tau”, numa altura em que a China procura reduzir a dependência de ‘chips’ estrangeiros.
O anúncio foi feito durante um simpósio realizado em Xangai, no leste da China, onde a responsável da divisão de semicondutores da empresa, He Tingbo, propôs substituir o critério clássico de redução geométrica dos transístores por um modelo baseado no tempo, identificado pela letra grega tau, como referência para otimizar dispositivos, circuitos, ‘chips’ e sistemas, segundo um comunicado da empresa.
De acordo com a Huawei, a abordagem assenta em tecnologias como a “LogicFolding”, uma arquitetura que reorganiza circuitos em camadas ativas empilhadas verticalmente para encurtar percursos, aumentar a densidade de transístores e melhorar o desempenho sem depender exclusivamente de novos processos de fabrico.

O design open-ear está na moda e tem sido popularizado graças a auriculares sem fios lançados pela Huawei, pela Sony e pela Oppo. Agora, a Samsung parece estar a trabalhar em novos modelos para este segmento.
Miguel Patinha Dias | 21:01 – 22/05/2026

Na apresentação, a empresa contrapôs esta proposta à chamada Lei de Moore, conceito que durante décadas serviu de referência à indústria ao assumir que o número de transístores num ‘chip’ podia duplicar aproximadamente a cada dois anos através da miniaturização contínua dos componentes.
Segundo a Huawei, esse modelo enfrenta atualmente “limites físicos” e uma deterioração dos retornos económicos.
A empresa assegura que a aplicação desta metodologia num sistema móvel integrado permitiu aumentar em 55% a densidade de transístores e melhorar em 41% a eficiência energética no mesmo processo de fabrico.
A Huawei acrescentou ainda que desenhou e produziu em massa 381 ‘chips’ baseados neste princípio nos últimos seis anos, adiantando que os processadores Kirin previstos para o outono de 2026 serão os primeiros a incorporar a arquitetura “LogicFolding”.

Um novo rumor indica que a Huawei começou a testar nova tecnologia que poderá levar a baterias com mais de 10.000mAh de capacidade. A autonomia dos telemóveis é frequentemente apontada como um dos aspetos mais importantes na hora de comprar um novo dispositivo móvel.
Miguel Patinha Dias | 08:09 – 17/05/2026

Segundo a tecnológica chinesa, os ‘chips’ de gama alta baseados nesta teoria poderão atingir até 2031 uma densidade equivalente à dos processos de 1,4 nanómetros, objetivo que, a concretizar-se atualmente, colocaria esses projetos à frente dos processos de 2 nanómetros, entre os mais avançados em produção.
O anúncio surge no contexto dos esforços da China para reforçar a autossuficiência tecnológica. Em setembro passado, a Huawei já tinha anunciado para 2026 o ‘chip’ de inteligência artificial Ascend 950PR, inserido numa estratégia destinada a reforçar a capacidade chinesa de computação avançada.
Washington mantém há vários anos restrições que limitam o acesso da empresa a semicondutores avançados e apontou explicitamente os ‘chips’ Ascend como um potencial risco para a indústria norte-americana, enquanto Pequim procura reforçar a capacidade nacional num setor considerado estratégico.
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